導(dǎo)致銅漿燒結(jié)后表面氧化的主要原因是氧氣的存在和銅的氧化性質(zhì)。以下是一些可能導(dǎo)致銅漿燒結(jié)后表面氧化的原因及相應(yīng)的解決措施：

1.氧氣存在：在燒結(jié)過程中，由于氧氣的存在，銅與氧氣發(fā)生反應(yīng)，形成氧化銅（CuO）或其他氧化物。為了減少氧氣的影響，可以調(diào)整燒結(jié)過程中的氣氛，減少氧氣的含量，例如采用惰性氣體氛圍。

2.燃燒氣氛：燒結(jié)過程中的燃燒氣氛可能含有氧氣，尤其是在開放式燒結(jié)過程中。為了減少銅的表面氧化，可以采取措施，如加強燃燒氣氛的控制，限制氧氣與銅的相互作用。

3.燒結(jié)溫度和時間：過高的燒結(jié)溫度和過長的時間也可能導(dǎo)致銅漿表面氧化。因此，在燒結(jié)過程中要控制好溫度和時間，以避免銅與氧氣接觸時間過長，降低氧化的可能性。

4.表面處理不當：如果在燒結(jié)前不充分清潔或處理銅漿表面，存在污染物或氧化物的殘留，也可能導(dǎo)致銅漿燒結(jié)后表面的氧化。因此，在燒結(jié)前要對銅漿表面進行充分清潔，并去除污染物和氧化物的殘留物。

為了減少銅漿燒結(jié)后表面的氧化問題，還可以采取以下措施：

1.使用保護劑：在燒結(jié)過程中使用適當?shù)谋Ｗo劑，形成保護膜，減少銅漿表面的氧化。

2.優(yōu)化燒結(jié)條件：控制燒結(jié)溫度和時間，確保在適當?shù)臈l件下進行燒結(jié)，避免過高的溫度和過長的時間。

綜上所述，通過控制燒結(jié)氣氛、優(yōu)化燒結(jié)條件、表面處理和使用保護劑等方法，可以減少銅漿表面的氧化問題。